8025 亿日元，日本政府加码支持 Rapidus 冲击先进半导体制造

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本站 3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元（本站注：现汇率约合 388.71 亿元人民币）的额外补贴。

日本经济产业省于本周一宣布，已批准向 Rapidus 提供额外补贴。其中，高达 6755 亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外 1270 亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助 Rapidus 从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。

至此，日本**为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到 1.72 万亿日元（现汇率约合 833.13 亿元人民币）。

Rapidus 的高管上周表示，该公司有望在 4 月启用一条试点生产线。这家由丰田汽车公司、索尼集团公司和软银公司支持的初创企业，目标是在 2027 年开始大规模生产下一代芯片，这是一个极具雄心的计划，旨在从零开始追赶台积电。